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光纤陀螺惯导系统的FPGA接口电路设计

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-05-17

  陀螺的捷联惯性导航系统是一种极具发展潜力的导航系统,对于其核心部件的光纤陀螺,尤其是中高精度光纤陀螺,环境温度带来的漂移是不容忽视的,因此对系统进行温度控制很有必要。温度控制是整个温控系统的硬件基础,其中涉及到温度采集,与微处理器通信,串口输出,控制数模转换芯片等多个组成部分。本文提出一种高效实用的接口设计,它能够完成协调各个组成部分有序工作,准确、快速实现数据传输,严格控制信号时序等工作。

  温控电路的整体结构框图如图1 所示。其中包括七路温度传感器DsP, 232 接口芯片,dac,后端控制电路,上位机和FPGA 等多个组成部分。FPGA 接口是整个电路的核心。

  其中,温度传感器采用DALLAS 公司的DS18B20,它采用1-wire 总线 根数据线进行通信。DSP 采用ti公司的TMSVC33,它可以实现高速浮点运算。232 接口芯片采用MAXIM 公司的MAX3232,支持高达120kbps 的传输速率。DAC 采用TI 公司的TLV5620I,它是通过4 条串行信号控制的8 位4 路数模转换芯片。FPGA 选用altera公司的ACEX 系列的EP1K100,它时钟频率高,具有丰富内部资源,提供大量可编程IO 管脚,配置十分方便。基于FPGA 的温控电路接口在整个电路中具有非常重要的作用。FPGA 本身的高速并行结构为整个电路的性能提供了可靠保证。

  温控电路的工作流程如图2 所示。FPGA 与七路温度传感器通信,读取温度值,并存储于内部存储器中,每秒更新一次。FPGA 发送中断信号通知DSP 读取FPGA 中存储的温度值,DSP 根据当前温度值和控制算法计算出控制量。而后将温度值和控制量打包成一帧数据发送给FPGA。FPGA 将DSP 发送来的数据存储在内部存储器后,对数据进行操作,生成输出信号。

  FPGA 一方面将数据串行发送给232 接口芯片,然后通过232 串口发送给上位机。上位机可通过监视软件实时观测温度值和控制量的变化情况,方便系统调试与*估;另一方面从数据中提取出控制量,将其串行输出到DAC,数字控制信号经过DA 转换后输出模拟控制电压到后端控制电路,实现对七路温度的闭环控制。

  FPGA 与外围电路之间的通信接口主要包括与温度传感器,DSP,232 接口芯片和DAC的通信接口四个部分。

  本方案的温度传感器采用DS18B20,它通过硬件非常简单的1-wire 总线通信,由于硬件简单所以通信协议比较复杂。要实现与它的通信接口将占用大量FPGA 片内资源,而且本方案要进行七路温度采集,因此优化程序设计,减少冗余,节省资源显得尤为重要。

  DSP 与FPGA 的组合已经成为当今数字电路中非常流行的模式。FPGA 非常适合与DSP配合。本方案中,DSP 与FPGA 的通信接口主要由数据总线,地址总线和一些控制信号组成。FPGA 和DSP 之间由8 位数据总线连接,数据以字节形式并行传输。DSP 通过地址总线对FPGA的片内资源寻址。控制信号主要包括复位信号,中断信号和读写信号。

  FPGA 与232 接口芯片的通信是通过收发两条数据线实现的。本方案中,只存在温控系统到上位机的单向数据传输,故仅需一条发送数据线 接口芯片的通信。

  本方案选用TI 公司的TLV5620I 芯片作为DAC。它是8 位4 路电压数模转换器。对于它的数字控制基于由4 条信号线组成的串行总线。包括CLK,DATA,LOAD 和LDAC 四种信号。

  在温控电路的总体方案,硬件结构,工作流程和接口协议都确定后,就可以进行FPGA的逻辑设计了。FPGA 的逻辑设计是整个温控电路接口设计的重中之重。它基于VERILOG硬件描述语言。良好的FPGA 逻辑设计应该是时序清晰,运行稳定,结果明确和节省资源的。它能够保证整个系统的可靠,稳定和高效。FPGA 的逻辑模块图如图3 所示。FPGA 内部逻辑大致分为RESET 模块,DS18B20 接口模块,总线控制模块,DSP 接口模块,双口Ram模块,232 接口模块和DAC 接口模块等几部分。

  该模块生成全局复位信号。是所有模块中优先级最高的。系统上电后,该模块将复位信号拉低并持续1 秒而后拉高,对DSP 和FPGA 内部其他模块进行复位。

  该模块用于实现与DS18B20 通信,读取并存储温度值。它包含2 个子模块。

  该模块实现与DS18B20 的通信协议。首先通过一个初始化序列对DS18B20 进行初始化,包括一个由主机发出的复位脉冲和其后由从机发出的存在脉冲。探测到存在脉冲之后,代表初始化完成,模块将发送ROM操作命令。本方案中,执行SKIP ROM 跳过ROM 匹配。之后将发送存储器操作命令。温度转化和读取温度就在这部分完成。其中每一次读写操作都需要严格按照DS18B20 的读写时隙进行。该模块复杂程度高和占用资源多,是整个FPGA 中的重要模块。本方案一共有七路温度采集模块,它们的并行结构使得系统可以方便地实现对七路温度的实时监控。

  该模块的主要构成部分是一个14*8 位存储器,用于存储七路温度数值,每一路数值需要2 个8 位寄存器存放。存储完毕后,等待DSP 读取。

  DSP 的数据写入在写信号控制下完成。由于DSP 和FPGA 采用不同的时钟源,所以DSP产生的写信号无法和FPGA 的主时钟同步。这样就会导致写数据错误。该模块用于将DSP 写信号与FPGA 的主时钟同步。

  由于本方案中,温度值每秒更新一次。在温度值更新后,通过中断信号通知DSP 读取温度值。该模块用于生成周期为1 秒的中断脉冲。

  该模块对FPGA 片内资源进行编址,由DSP 的地址总线控制寻址。准确读写所需的数据。

  DSP 和FPGA 之间的数据总线是双向总线,总线控制模块用于控制总线的数据流向。当DSP 从FPGA 中读取温度值时,总线控制模块将温度存储模块和数据总线相连,输出数据。当DSP 向FPGA 中写数据时,总线控制模块将数据总线和双口RAM 模块相连,输入数据。

  该模块主要实现以下三个功能:当DSP 写数据时,将数据存储于内部存储器中;当数据存储完毕后,将其中的控制量发送给DAC 控制模块;与串口发送模块通信,将所有数据依次串行输出。

  串口通信协议要求数据收发双方有相同的波特率。该模块用于设定串口通信波特率。

  双口RAM 模块将数据存储完毕后,将给串口发送模块一个标志信号。串口发送模块接到此信号后,依次将双口RAM 模块中存储的数据串行输出。

  DAC 需要特定频率范围的时钟来驱动。该模块用于生成驱动DAC 的时钟信号。

  该模块用于生成DAC 控制信号。它的基本原理是将双口RAM 模块输出的7 路控制量存储在内部存储器,然后根据DAC 的接口协议生成CLK,DATA,LOAD 和LDAC 等控制信号,这些信号将驱动DAC 的工作,将数字控制量转换成模拟电压值。

  FPGA 接口设计需要综合考虑硬件连接,工作流程,接口协议和逻辑模块等多方面因素,是一项系统工程。本文分别从以上几方面介绍了基于FPGA 的光纤陀螺惯导系统温控电路接口设计,该设计目前已应用于实际系统中。经过验证,接口满足系统要求,工作状态良好。本文所述的FPGA 接口设计方案是可靠,稳定和高效的。可为其他相关应用提供有益的借鉴。

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  AMC6821是一款智能温度监控器和脉冲宽度调制(PWM)风扇控制器。它专为需要主动系统冷却的噪声敏感或功耗敏感应用而设计。使用低频或高频PWM信号,该设备可以同时驱动风扇,监控远程传感器二极管温度,并测量和控制风扇速度,使其以尽可能低的速度以最小的噪音运行。 /p

  AMC6821有三种风扇控制模式:自动温度 - 风扇模式,软件 - RPM模式和软件 - DCY模式。每种模式通过改变PWM输出的占空比来控制风扇速度。自动温度 - 风扇模式是一种智能闭环控制,可根据用户定义的参数优化风扇速度。此模式允许AMC6821作为独立设备运行,无需CPU干预;即使CPU或系统锁定,也可以继续控制风扇(基于温度测量)。 Software-RPM模式是第二个闭环控制。在此模式下,AMC6821调节PWM输出,以便在用户指定的目标值下保持一致的风扇速度;也就是说,该设备用作风扇速度调节器。软件RPM模式也可用于允许AMC6821作为独立设备运行。第三种模式Software-DCY是开环的。在软件DCY模式下,PWM占空比直接由写入器件的值设置。 AMC6821具有可编程的 SMBALERT 输出,用于指示错误状态和专用

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  TMP23x器件是一系列高精度CMOS集成电路线性模拟温度传感器,其输出电压与温度成正比,设计人员可将其用于多种模拟温度检测应用中。灵活PMIC。这些温度传感器比市面上同类引脚兼容器件的精确度更高,在0°C至+ 70°C温度范围内可保持±0.5°C和±1°C的典型精度。该系列器件的精度经提高后,可适用于众多模拟温度检测应用。灵活PMIC.TMP235器件在-40°C至+ 150°C完全温度范围和2.3V至5.5V电源电压范围内提供10mV /°C正斜率输出。具有更高增益的TMP236传感器在-10°C至+ 125°C温度范围和3.1V至5.5V电源电压范围内提供19.5mV /°C正斜率输出。 9μA典型静态电流和800μs典型加电时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低电池供电设备的功率损耗.AB类输出驱动器提供强大的500μA最高输出,可驱动高达1000 pF的电容负载,并可直接连接到模数转换器采样保持输入端。凭借出色的精确度和强大的线x模拟输出温度传感器是具有成本效益的无源热敏电阻替代方案。 /p

  特性 具有成本优势的热敏电阻替代产品 宽温度测量范围: -40 °C至+ 150°C(TMP235) -10°C至+ 125°C(TMP236) ...

  AMC80是一款系统硬件监控和控制电路,其中包括一个七通道10位模数转换器(ADC),两个可编程风扇转速监控器和一个双线还具有可编程上限值及下限值报警功能。当超出编程设定的限值后,该报警即启动。 AMC80可与线性温度传感器和数字温度传感器相连。凭借2.5mV最低有效位(LSB)和2.56V输入范围,该器件可接收线)的输入。 BTI 引脚用作数字传感器(例如TMP75)的输入.AMC80可由电压介于3V至5.5V范围内的电源供电运行,其电源电流较低并可通过双线制接口配置,因此适用于各类集成电机驱动器解决方案.. /p

  AMC80采用24引脚TSSOP封装,可在-40°C至+ 125°C的温度范围内完全额定运行。 特性 具有七个模拟输入的10位模数转换器(ADC) 风扇转速监控输入 输入范围/分辨率: 默认值:2.56V /2.5mV 可编程:V DD /6mV

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  TMP61 具有正温度系数 (PTC) 的硅基线xx系列硅线性热敏电阻具有线性正温度系数(PTC),可在较宽的工作范围内产生均匀,一致的温度系数电阻(TCR)温度范围。这些器件专为温度测量,保护,补偿和控制系统而设计。与传统的NTC热敏电阻相比,TMP61xx系列器件在整个温度范围内提供增强的线性度和一致的灵敏度。由于它们对环境变化的免疫力以及它们在高温下的内置故障安全行为,它们还具有强大的性能。这些器件目前采用2引脚,表面贴装,0402封装兼容的X1SON封装和2引脚,通孔,迷你尺寸的晶体管外形TO-92S封装。 特性 具有正温度系数(PTC)的硅基热敏电阻 线性电阻随温度变化 简化电阻 - 温度转换 与宽温度范围内的非线性负温度系数(NTC)热敏电阻电路相比,降低精度传播 25°C时10kΩ标称电阻(R25) 最大±1%(0°C至70°C)

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  宽工作温度: -65至+ 150°C 快速热响应时间: 0.6s(DEC软件包) 长寿命和强大的性能 与传统NTC相比,具有超低功耗的超低功耗自我加热 短路故障时内置故障安全 <高温和高湿度应力测试后...

  LM87是一个高度集成的数据采集系统,用于服务器,个人计算机或几乎任何基于微处理器的系统的硬件监控。在PC中,LM87可用于监控电源电压,主板和处理器温度以及风扇速度。可以随时读取这些输入的实际值。 LM87中的可编程WATCHDOG限制激活具有两个输出(INT#和THERM#)的完全可编程和可屏蔽中断系统。 LM87具有片上数字输出温度传感器,具有8位分辨率,能够监控2个外部二极管温度至8位分辨率,8通道模拟输入ADC,8位分辨率和8位DAC。 ADC上的通道测量施加到LM87的电源电压,标称值为3.3 V.两个ADC输入可以重定向到一个计数器,可以测量最多2个风扇的速度。慢速ΣΔADC架构允许在极其嘈杂的环境中稳定地测量信号。 DAC的输出电压范围为0至2.5 V,可用于风扇速度控制。为机箱入侵检测电路和VID监视器输入提供附加输入。如果不需要VID监视,VID监视器输入也可用作IRQ输入。 LM87具有串行总线接口,与SMBus和I 2 C兼容。 特性 远程二极管温度检测(2通道) 8个正电压输入,带有用于监控+5 V + +的定标电阻直流12 V,+ 3.3 V,+ 2.5 V,Vccp电源 可选择2个输入用于风扇速度或电压监控 用...

  LM93硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线位ΣΔADC测量两个远程二极管连接晶体管的温度,以及自己的芯片和16个电源电压。 为了设置风扇速度,LM93有两个PWM输出,每个都由最多四个温度区控制。风扇控制算法是基于查找表的。 LM93包括一个数字滤波器,可以调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM93有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 LM93基于以前主板管理ASIC的功能,并使用LM85的一些功能(即智能转速计模式)。它还为动态Vccp监控和 PROCHOT 添加了测量和控制支持。它旨在监控双处理器Xeon级主板,只需最少的外部组件。 特性 8位ΣΔADC 监视16个电源 监视2个远程热敏二极管

  内部环境温度感应 基于风扇升压支持的温度读数的可编程自主风扇控制 基于13步查找表的风扇控制

  温度读数字滤波器 1.0°C数字温度传感器分辨率 0.5°C风扇控制的温度分辨率 2 PWM风扇速度控制输出 4风扇转速计输入 双处理器热量节流( PROCHOT )监控 双动态VID监控(每处理器6个VID) 8通用I /O: 4可以配置为风扇转速计输...

  LM94硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线使用ΣΔADC测量四个远程二极管连接晶体管的温度,以及自己的芯片和16个电源电压。 LM94采用新的TruTherm技术,支持亚微米工艺处理器的精密热二极管测量。 Description (continued) To set fan speed, the LM94 has two PWM outputs that are each controlled by up to six temperature zones. The fan-control algorithm can be based on a lookup table, PI (proportional/integral) control loop, or a combination of both. The LM94 includes digital filters that can be invoked to smooth temperature readings for better control of fan speed such that acoustical noise is minimized. The LM94 has four tachometer inputs to measure fan speed. Limit and status registers for all measured values are included. The LM94 builds upon the functionality of previous motherboard server management ASICs, such as the LM93. It also adds measurement and control support for dynamic Vccp monitoring for VRD10/11 and PROCHOT. I...

  AMC6821是一款智能温度监控器和脉冲宽度调制(PWM)风扇控制器。它专为需要主动系统冷却的噪声敏感或功耗敏感应用而设计。使用低频或高频PWM信号,该设备可以同时驱动风扇,监控远程传感器二极管温度,并测量和控制风扇速度,使其以尽可能低的速度以最小的噪音运行。 /p

  AMC6821有三种风扇控制模式:自动温度 - 风扇模式,软件 - RPM模式和软件 - DCY模式。每种模式通过改变PWM输出的占空比来控制风扇速度。自动温度 - 风扇模式是一种智能闭环控制,可根据用户定义的参数优化风扇速度。此模式允许AMC6821作为独立设备运行,无需CPU干预;即使CPU或系统锁定,也可以继续控制风扇(基于温度测量)。 Software-RPM模式是第二个闭环控制。在此模式下,AMC6821调节PWM输出,以便在用户指定的目标值下保持一致的风扇速度;也就是说,该设备用作风扇速度调节器。软件RPM模式也可用于允许AMC6821作为独立设备运行。第三种模式Software-DCY是开环的。在软件DCY模式下,PWM占空比直接由写入器件的值设置。 AMC6821具有可编程的 SMBALERT 输出,用于指示错误状态和专用

  TMP122-EP 增强型产品,具有 SPI 接口的 ±1°C 温度传感器,支持报警功能

  TMP122是一款兼容SPI的温度传感器,采用SOT23-6封装。 TMP122温度传感器仅需要一个上拉电阻即可实现完整功能,能够在55°C至125°C的温度范围内测量2°C范围内的温度,工作温度高达150°C。可编程分辨率,可编程设定点和关闭功能为任何应用提供多功能性。低电源电流和2.7 V至5.5 V的电源电压范围使TMP122成为低功耗应用的理想选择。 TMP122是各种通信,计算机,消费电子产品中扩展热测量的理想选择。环境,工业和仪器应用。 特性 数字输出:SPI兼容接口 可编程分辨率:9到12位+符号 精度:±150°C,150°C; 25°C至85°C(最大值)±2.0°C,温度范围为?55°C至125°C(最大值) 低静态电流: 50μA 宽电源范围:2.7 V至5.5 V 微型SOT23-6封装 工作温度至150°C 可编程高/低设定点 应用 电源温度监控 计算机外围热保护 笔记本电脑 手机 电池管理 办公机器 恒温器控制器 环境监控和HVAC 机电设备温度 支持国防,航空和医疗应用 受控基线 一个装配/测试现场 一个制造现场 军用(?? 55°C /125°C)温度范围(1) Exte产品生命周期 扩展产品变更通知 产品可追溯性 (1)可提供更多温度范围 - 联系工...

  TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

  TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...

  LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线针TSSOP封装 XOR-tree测试模式

  Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...

  LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度

  针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入

  用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

  这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...

  AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

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